高(gāo)低溫電機模組滑台應用(yòng)于集成電路芯片測試

芯片制造的(de)一道工序爲測試，其又可(kě)分(fēn)爲一般測試和(hé)特殊測試，集成電路芯片測試流程是将封裝後的(de)芯片置于各種環境下(xià)測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經測試後的(de)芯片，依其電氣特性劃分(fēn)爲不同等級。而集成電路測試特殊測試則是根據客戶特殊需求的(de)技術參數，從相近參數規格、品種中拿出部分(fēn)芯片，做(zuò)有針對(duì)性的(de)專門測試，看是否能滿足客戶的(de)特殊需求，以決定是否須爲客戶設計專用(yòng)芯片。經一般測試合格的(de)産品貼上規格、型号及出廠日期等标識的(de)标簽并加以包裝後即可(kě)出廠。而未通(tōng)過測試的(de)芯片則視其達到的(de)參數情況定作降級品或廢品。

集成電路測試服務在必備原材料的(de)采集工作完畢之後，這(zhè)些原材料中的(de)一部分(fēn)需要進行一些預處理(lǐ)工作。作爲主要的(de)原料，矽的(de)處理(lǐ)工作至關重要。矽原料要進行化(huà)學提純，這(zhè)一步驟使其達到可(kě)供半導體工業使用(yòng)的(de)原料級别。爲了(le)使這(zhè)些矽原料能夠滿足集成電路制造的(de)加工需要，還(hái)必須将其整形，這(zhè)一步是通(tōng)過溶化(huà)矽原料，然後将液态矽注入大(dà)型高(gāo)溫石英容器來(lái)完成的(de)。而後，将原料進行高(gāo)溫溶化(huà)爲了(le)達到高(gāo)性能處理(lǐ)器的(de)要求，整塊矽原料必須高(gāo)度純淨，及單晶矽。然後從高(gāo)溫容器中采用(yòng)旋轉拉伸的(de)方式将矽原料取出，此時(shí)一個(gè)圓柱體的(de)矽錠就産生了(le)。